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產(chǎn)品詳情
簡(jiǎn)單介紹：
環(huán)氧膠：
該系列產(chǎn)品為單組份低溫快速固化改良型環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑。能在較低溫度，短時(shí)間內(nèi)快速固化。在多種不同類型的材料之間形成**的粘接力。產(chǎn)品工作性能優(yōu)良，具有較高的儲(chǔ)存穩(wěn)定性，同時(shí)本產(chǎn)品在適當(dāng)?shù)臈l件下可以進(jìn)行返修。本產(chǎn)品尤其適用于低溫固化制程，主要用于粘接熱敏感性元器件，適用于記憶卡、CCD/CMOS等產(chǎn)品，亦可用于PCBA組裝中各類主動(dòng)和被動(dòng)元器件的粘接、補(bǔ)強(qiáng)等；同時(shí)也適用于背光LED透鏡粘接
詳情介紹：
鑫東邦環(huán)氧膠5609-86：
| 環(huán)氧膠系列： | |||||||
| 品名 | 型號(hào) | 粘接材質(zhì) | 適用行業(yè) | 粘度CPS(可調(diào)) | 硬度邵氏(可調(diào)) | 顏色(可調(diào)) | 全固時(shí)間(秒) |
| 底填膠 | 5218A | BGA填充粘接 | 電子 | 1700-2200 | 70D±5 | 黑色 | 120℃10min |
| 底填膠 | 5218A-DL | BGA填充粘接 | 金屬/玻璃等 | 1300-1800 | 72D±5 | 淡黃 | 120℃10min |
| 底填膠/熱固膠 | 5218A-8 | BGA和芯片填充粘 接 | 通訊、電子、數(shù)碼產(chǎn)品等 | 400-500 | 78D±5 | 黑色 | 130℃10min |
| 熱固膠 | 5609-TM | LED背光粘接 | LED背光 | 10000-15000 | 70D±5 | 白色 | 80℃10min |
| 低溫?zé)峁棠z | 5609B | 亞克力+金屬+玻璃 +陶瓷 | 攝像頭模組/LED背光源 | 7000-20000 | 80D±5 | 透明(可調(diào)) | 80℃10min |
| 高溫膠 | 5218-401 | 金屬/磁鐵/陶瓷 | 有耐高溫需求的行業(yè) | 10-11萬(wàn) | 88D±5 | 灰色 | 120℃30min |
| 貼片紅膠 | 5611 | 元器件+PCB粘接 | 電腦電子、通訊、數(shù)碼產(chǎn)品等 | 40000-50000 | 90D±5 | 紅色 | 120℃10min |
| 環(huán)氧 | 5609-86 | 塑膠 | 攝像頭模組 | 36000cps | 80D±5 | 黑色 | 80℃10min |
| 環(huán)氧 | 5609-2T | LED鏡頭、耳機(jī)、顯 手機(jī)、電視機(jī)等電子 示組件等產(chǎn)品 | 45000cps | 80D±5 | 無(wú)色半透明 | 55℃20min | |
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